ソリューションプロバイダー
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DLP781TEA0FYU
DLP781TEA0FYU

Texas Instruments
ブランド
バルク
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Texas Instruments
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース350-BFCPGA
取付タイプThrough Hole
タイプDigital Micromirror Device (DMD)
サプライヤーデバイスパッケージ350-CPGA (35x32.2)
技術文書
製品概要
PROTOTYPE
0.114026s