ソリューションプロバイダー
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XCVU23P-2FSVJ1760I
XCVU23P-2FSVJ1760I

Xilinx (AMD)
ブランド
トレイ
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Xilinx (AMD)
シリーズVirtex® UltraScale+™
パッケージトレイ
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース1760-BBGA, FCBGA
取付タイプSurface Mount
動作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
電圧 - 電源0.825V ~ 0.876V
ロジックエレメント/セルの数2252250
サプライヤーデバイスパッケージ1760-FCBGA (42.5x42.5)
LAB/CLB の数128700
合計RAMビット数77909197
I/O数644
DigiKey プログラム可能Not Verified
技術文書
製品概要
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
0.186810s