ソリューションプロバイダー
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XCVU23P-2VSVA1365E
XCVU23P-2VSVA1365E

Xilinx (AMD)
ブランド
トレイ
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Xilinx (AMD)
シリーズVirtex® UltraScale+™
パッケージトレイ
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース1365-BFBGA, FCBGA
取付タイプSurface Mount
動作温度0°C ~ 100°C (TJ)
電圧 - 電源0.825V ~ 0.876V
ロジックエレメント/セルの数2252250
サプライヤーデバイスパッケージ1365-FCBGA (35x35)
LAB/CLB の数128700
合計RAMビット数77909197
I/O数364
DigiKey プログラム可能Not Verified
技術文書
製品概要
IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA
0.134633s